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KLA入选《财富》全球最受赞赏公司榜单
作为全球半导体设备领先厂商，KLA最近被《财富》杂志评为全球最受赞赏公司之一。这一荣誉是对KLA全体员工努力的认可。他们的专业精神以及对KLA文化和价值观的坚持，创造了卓越的成绩，从而得到了行业的认可 ...查看更多
KLA入选《财富》全球最受赞赏公司榜单
作为全球半导体设备领先厂商，KLA最近被《财富》杂志评为全球最受赞赏公司之一。这一荣誉是对KLA全体员工努力的认可。他们的专业精神以及对KLA文化和价值观的坚持，创造了卓越的成绩，从而得到了行业的认可 ...查看更多
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SUSS MicroTec 带来全新PCB阻焊油墨打印解决方案
SUSS MicroTec公司开发的JETxSM设备 近日，我们邀请到了SUSS MicroTec公司客户经理陈武鹏Alan以及智源博创总经理Johnson、运营经理陈括，就行业发展 ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
Agfa：加成法工艺趋势
近日，我们采访了Agfa公司产品经理王明才（Kevin Wang），他介绍了目前喷墨打印材料在PCB和电子领域的开发应用，以及面临的挑战。 Tulip Gu：贵司2021年在电子行业 ...查看更多
奥特斯21 22财年前三季度业绩强劲增长
· 九个月收入同比增长 30% 至 11.47 亿欧元（去年同期：8.84 亿欧元）· 调整后息税折旧摊销前利润为 2.62 亿欧元，同比增长 37%· 再次 ...查看更多
